تم إصدار أول تصميم مرجعي لخادم التبريد السائل بالكامل في العالم

مع ظهور عصر AIGC ، هناك طلب أعلى على كثافة النشر لموارد تكنولوجيا المعلومات المختلفة مثل وحدة المعالجة المركزية ، AIPU ، الذاكرة ، والتخزين. وضع التبريد التقليدي المبرد بالهواء محدود تدريجياً من حيث أداء نقل الحرارة وتحسين استهلاك الطاقة. ستصبح تقنية الألواح المبردة السائلة الكاملة خيارًا لا مفر منه لمراكز بيانات واسعة النطاق عالية الكثافة ، وخاصة مراكز الحوسبة الذكية.
وفقًا لـ "Inspur Information" ، أصدرت Inspur Information و Intel بشكل مشترك أول تصميم مرجعي لخادم اللوحة المبردة بشكل كامل في العالم ، وهو مفتوح للصناعة. يقال إنه استنادًا إلى هذا التصميم المرجعي ، أطلقت معلومات Inspur خادم لوحة مبرد تمامًا ، حيث حقق ما يقرب من 100 ٪ من تبريد الحرارة المبرد سائلًا لمكونات الخادم والوصول إلى المستوى القصوى من قيمة الرقبة القريبة من 1. من خلال معلومات Inspur ، حققت تغطية تبريد سائلة كاملة لمكونات التدفئة الرئيسية لخوادم مثل وحدة المعالجة المركزية ، وذاكرة الطاقة العالية ، والقرص الصلب NVME ، وبطاقة شبكة OCP ، والطاقة Supply ، بطاقة محول PCIE ، والوحدة البصرية ، مع تقليل PUE إلى أقل من 1.05.