فوائد المحاكاة الحرارية لتصميم غرفة التبريد
تسخن معظم المكونات الإلكترونية عندما يتدفق التيار خلالها. تعتمد الحرارة على الطاقة وخصائص الجهاز وتصميم الدائرة. بالإضافة إلى المكونات ، يمكن أن تسبب مقاومة التوصيلات الكهربائية والأسلاك النحاسية والثقوب أيضًا بعض فقدان الحرارة والطاقة. من أجل تجنب الفشل أو فشل الدائرة ، يجب أن يلتزم مصممو غرفة التبريد بإنتاج مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور التي يمكن أن تعمل بشكل طبيعي وتبقى ضمن نطاق درجة الحرارة الآمنة. على الرغم من أن بعض الدوائر يمكن أن تعمل بدون تبريد إضافي ، إلا أنه في بعض الحالات ، لا مفر من إضافة مشعات أو مراوح تبريد أو مجموعة من الآليات.
لماذا نحتاج محاكاة حرارية؟
تعد المحاكاة الحرارية جزءًا مهمًا من عملية تصميم المنتجات الإلكترونية ، خاصةً عند استخدام مكونات حديثة فائقة السرعة. على سبيل المثال ، قد يؤدي محول التيار المتردد / التيار المستمر السريع FPGA أو محول التيار المتردد / التيار المباشر إلى تبديد عدة واط من الطاقة بسهولة. لذلك ، يجب تصميم لوحات ومرفقات وأنظمة الكمبيوتر الشخصي لتقليل تأثير الحرارة على عملها العادي.
يمكننا استخدام برامج متخصصة تسمح للمصممين بإدخال نماذج ثلاثية الأبعاد للجهاز بأكمله - بما في ذلك لوحات الدوائر ذات المكونات والمراوح (إن وجدت) والمرفقات ذات الفتحات. ثم تضاف مصادر الحرارة إلى مكونات المحاكاة - عادةً إلى نماذج IC ، والتي تولد حرارة كافية لجذب الانتباه. يتم تحديد الظروف البيئية ، مثل درجة حرارة الهواء ، وناقل الجاذبية (لحساب الحمل الحراري) ، وأحيانًا حمل الإشعاع الخارجي. ثم محاكاة النموذج ؛ تتضمن النتائج عادةً مخططات لدرجة الحرارة وتدفق الهواء. في العلبة ، من المهم أيضًا الحصول على خريطة الضغط.
يتم إكمال التكوين عن طريق إدخال ظروف أولية مختلفة - درجة الحرارة المحيطة والضغط ، وطبيعة المبرد (الهواء عند 30 درجة مئوية في هذه الحالة) ، واتجاه لوحة الدائرة في مجال الجاذبية الأرضية ، وما إلى ذلك ، ثم نركض المحاكاة. من أجل إجراء المحاكاة ، يقوم البرنامج بتقسيم النموذج بأكمله إلى عدد كبير من الوحدات ، ولكل منها خصائصها المادية والحرارية والحدود مع الوحدات الأخرى. ثم يقوم بمحاكاة الظروف داخل كل عنصر ونشرها ببطء إلى عناصر أخرى وفقًا لمواصفات المادة. ستساهم المحاكاة والتحليل الحراريان في تحسين تصميم غرفة التبريد.
