تتمتع أنابيب الحرارة وغرفة البخار بمزايا واضحة في تطبيقات تبريد الهاتف المحمول 5G
ومع قدوم عصر الجيل الخامس، فإنه يوفر للناس سرعات أعلى وتجارب أفضل، ولكن بالنسبة للأجهزة الإلكترونية، فإنه سيزيد حتماً من استهلاك الطاقة وتوليد الحرارة. وفي الوقت نفسه، أصبح هيكل الهواتف المحمولة خفيف الوزن بشكل متزايد، مما يزيد من صعوبة تصميم تبريد الهواتف المحمولة.
في الوقت الحاضر، يشمل الحل الحراري للهواتف المحمولة بشكل أساسي: هلام موصل حراريًا، وصفائح الجرافيت، والجرافين، ولوحة التجانس، وأنابيب الحرارة، وما إلى ذلك. ومقارنة بحلول التبريد التي أصدرتها الشركات المصنعة الكبرى في عام 2019، يستخدم iPhone 11 رقائق الجرافيت للتبريد. تعتبر صفائح الجرافيت مادة رقيقة جدًا لتبديد الحرارة، ولطالما استخدمت شركة آبل صفائح الجرافيت كحل لتبديد الحرارة، لكن ظاهرة التسخين في iPhone 11 خطيرة للغاية.
في الوقت الحاضر، بذل المصممون الحراريون الكثير من الجهد في تبديد الحرارة، وتستخدم معظم هواتف 5G تقنية تبديد الحرارة بالأنابيب النحاسية. على سبيل المثال، باستخدام أنبوب حراري بقطر 3 مم وطول 60 مم، تصل مساحة تبديد الحرارة إلى 6000 مم، مما يزيد من كفاءة تبديد الحرارة بمقدار 20 مرة مقارنة بالأنبوب الذي لا يحتوي على أنابيب نحاسية، ويقلل من درجة الحرارة الأساسية لوحدة المعالجة المركزية. بمقدار 8 درجات . تعمل تقنية تبديد الحرارة هذه على تحسين أداء الهواتف المحمولة بشكل كبير.
وبالإضافة إلى ذلك، فإن استخدام تقنية تبريد غرفة الجرافين والبخار يعد أيضًا حلاً حراريًا جديدًا. تغطي غرفة البخار كلا من وحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسومات، وسيتم نقل الحرارة المنبعثة من وحدة المعالجة المركزية إلى غرفة البخار عبر مسار أقصر. ومن ثم، من خلال نظام نقل الحرارة، سيتم توزيع الحرارة في جميع أنحاء الجسم بأكمله لتحقيق الغرض من تبديد الحرارة.
في الوقت الحاضر، تستخدم جميع الهواتف الذكية 5G تقريبًا أنابيب حرارية أو غرفة بخار للتبريد، لكن معظم الشركات المصنعة لا تزال تستخدم تقنية تبريد الأنابيب الحرارية. السبب الرئيسي هو أن تكلفة أنابيب الحرارة منخفضة وقوة تبديد الحرارة عالية، في حين أن تكلفة غرفة البخار مرتفعة وستؤدي إلى زيادة وزن المنتج. فيما يتعلق بأداء تبديد الحرارة، يكون الأداء الحراري لغرفة البخار أفضل بنسبة 15-30% من أنبوب الحرارة، ويرجع ذلك أساسًا إلى أن VC على اتصال مباشر بمصادر الحرارة مثل وحدة المعالجة المركزية، ويحتاج أنبوب الحرارة لتثبيت لوحة التركيب بين مصدر الحرارة وأنبوب الحرارة. مع قدوم عصر الجيل الخامس المستقبلي، ستصبح تقنية تبديد الحرارة لغرفة البخار وأنابيب الحرارة هي حلول التبريد الرئيسية في مجال الإلكترونيات المحمولة، كما ستتطور تقنية التبريد المستقبلية نحو اتجاه أخف وأرق وأكثر كفاءة. .
