سيندا للتكنولوجيا الحرارية المحدودة

نماذج الحوسبة الكبيرة AI تعزز الطلب على التبريد السائل

مع التطور السريع للحوسبة السحابية ، والبيانات الكبيرة ، وقوة الحوسبة ، وخاصة تكنولوجيا الذكاء الاصطناعي ، لم تعد تكنولوجيا تبديد الحرارة المبردة بالهواء في مراكز البيانات قادرة على حل مشكلة تبديد الحرارة عالية الكثافة. يعد اعتماد تقنية تبديد الحرارة المبردة سائبة أكثر كفاءة نتيجة حتمية لتطوير الذكاء الاصطناعي.

وفقًا للمعلومات العامة ذات الصلة ، لا تزال تقنية التبريد التقليدية المبردة بالهواء في مراكز البيانات تزيد من 90 ٪ من حصة السوق ، في حين أن التبريد السائل يقل عن 10 ٪. مع البناء على نطاق واسع لخوادم الذكاء الاصطناعى ، يتوقع خبراء الصناعة أن نسبة التبريد السائل من المتوقع أن تصل إلى 30 ٪ بحلول عام 2025 ، ومن المتوقع أن يتجاوز حجم السوق 80 مليار يوان ، مع معدل نمو مركب مدته خمس سنوات قدره 55 ٪.

AI thermal cooling SINK

قد يعجبك ايضا

إرسال التحقيق