سيندا للتكنولوجيا الحرارية المحدودة

استعلام عن غرفة التبريد لوحدة المعالجة المركزية Intel 1U

اليوم ، تلقينا استفسارًا عن المبدد الحراري القياسي Intel 1U من عميل الولايات المتحدة ، طلب العميل إجمالي 500 قطعة. أرسلنا أفضل سعر اقتباس للعميل للموافقة عليه ، شكرًا لاختيار Sinda Thermal.

تم تحسين تصميم خافض الحرارة هذا للحلول الحرارية لمعالجات Intel® Xeon® Scalable ، فهو يحتوي على قاعدة صب الألومنيوم ، وسحاب ختم الألومنيوم finto لدعم تطبيقات 165W TDP. بواسطةباستخدام مكدس زعنفة السحاب ملحومًا أو ملحومًا بالنحاس أو إيبوكسيد إلى قاعدة المشتت الحراري لإنشاء مجموعة إدارة حرارية شاملة. نظرًا لربط زعانف السوستة معًا في الجزء العلوي والسفلي من الزعانف ، فإنها توفر ثباتًا ميكانيكيًا أعلى مقارنة بأنواع الزعانف الأخرى مثل الزعانف المنحنية أو المطوية.

intel 1U standard heatsink

قد يعجبك ايضا

إرسال التحقيق