ومن المتوقع أن يتم تطبيق السيراميك الجديد في المنتجات الإلكترونية
ومؤخرًا، قام مهندسون من جامعة نورث إيسترن في الولايات المتحدة بتطوير نوع جديد من المواد الخزفية التي يمكن صبها في أجزاء معقدة وخفيفة الوزن، وفقًا لما ذكرته وكالة أنباء تساي. ويقال إن هذا الاختراق قد يفتح تطبيقات جديدة في المجال الإلكتروني، بما في ذلك الهواتف المحمولة، لتصبح مواد أكثر كفاءة ومتانة لتبديد الحرارة.
يكشف المزيد من الأبحاث حول هذا السيراميك عن بنيته الدقيقة الأساسية، والتي تسمح له بنقل الحرارة بسرعة أثناء عملية التشكيل وتحقيق تدفق حراري فعال. يقترح الباحثون أن هذا السيراميك يمكن أن يشكل أشكالًا هندسية رائعة ويظهر قوة ميكانيكية ممتازة وموصلية حرارية في درجة حرارة الغرفة. هذا السيراميك الحراري هو مجال جديد من المواد.
وفي المستقبل، يمكن استخدام هذا النوع الجديد من المواد الخزفية لتشكيل المكونات الإلكترونية المختلفة وربطها. وسيكون هذا النوع من السيراميك أرق وأخف وزنا وأكثر كفاءة من المعادن المستخدمة حاليا.
