ظهور مقبس Core LGA1700 من الجيل الثاني عشر مكشوف ولا يتوافق مع المبردات الحالية

Inسوف تطلق tel رسميًا معالج Core من الجيل الثاني عشر في نهاية شهر أكتوبر. ستستخدم البنية الأساسية لأول مرة ، وستدعم ذاكرة DDR5 وناقل PCIe 5.0 ، وستتحول إلى واجهة حزمة LGA1700. سيستخدم الجيل الثالث عشر Core أيضًا نفس الواجهة في المستقبل.

في الوقت الحالي ، تم الكشف عن صور التجسس الخاصة بـ LGA1700 ، والرمز الداخلي هو&مثل ؛ 15R1&مثل ؛ ويتم تمييزه أيضًا بعلامة" ؛ LGA-17xx / LGA-18xx [GG ] مثل ؛ مما يعني أيضًا أن المقبس يحتوي على مئات من جهات الاتصال غير المستخدمة ، خاصة بالنسبة للمنتجات المستقبلية المحجوزة ، وربما يتم استخدام الجيل الرابع عشر من Core.

مواصفات واجهة حزمة LGA1200 هي 37.5 × 37.5 مم ، وهي مربعة. على هذا الأساس ، تم تمديد واجهة حزمة LGA1700 بمقدار 7.5 مم وتغييرها إلى مستطيل بحجم 37.5 × 45.0 مم.

على الرغم من أن واجهة الحزمة أصبحت أكبر ، إلا أن Intel قامت أيضًا بتعديل مواصفات تثبيت المقبس وتحديد الحاصرات ، وبالتالي لم يتم زيادة مساحة المقبس بالكامل. لذلك ، فإن موضع ثقب تركيب غرفة التبريد لم يتغير أيضًا ، والحجم 78 × 78 مم.

ومع ذلك ، فقد تغير شكل المقبس وارتفاعه ، وهو غير متوافق مع المبدد الحراري الحالي ولا يمكن استخدامه بشكل مستمر. لكن العديد من الشركات المصنعة أدخلت بالفعل بين قوسين محول.

يعد معالج Core من الجيل الثاني عشر هو الجيل الأكثر تغيرًا من Intel في السنوات الأخيرة. تستخدم بنية أساسية جديدة كبيرة وصغيرة و Intel 7 ، بالإضافة إلى دعم قنوات ذاكرة DDR5 PCIe 5.0 ، لذلك ستخضع اللوحات الأم سلسلة 600 أيضًا للكثير من التغييرات ، لذلك من الطبيعي أيضًا أنها غير متوافقة مع الأجهزة السابقة.

تعتبر الحلول الحرارية لكل نوع من الصناعات مهمة للغاية حيث أن الطاقة أعلى وأعلى تدريجيًا ، ويمكن أن توفر Sinda Thermal أنواعًا مختلفة من المبددات الحرارية والمبردات التي تشمل المبدد الحراري المبثوق بالألمنيوم ، والمبدد الحراري عالي الأداء ، والمبدد الحراري النحاسي ، والمبدد الحراري ذو الزعانف ، والمبرد الحراري للأنابيب. يرجى الاتصال بنا إذا كان لديك أي أسئلة حول الحل الحراري.

موقع الكتروني:www.sindathermal.com

جهة الاتصال: castio _ ou@sindathermal.com

Wechat: +8618813908426