أخبار

وتفيد التقارير أن Intel قد أعلنت عن إطلاق نظام تبريد سائل غامرة مع غمرات ، تسمى "بالوعة الحرارية القسرية (FCHS)" ، والتي يمكن أن تبريد رقائق مع طاقة التصميم الحراري من 1000 واط أو أعلى. في هذا نظام...

اليوم ، انتهينا من التصميم الحراري لعميل اليابان من أجل محول الطاقة. يريد Customer تصميم غرفة تبريد الزعنفة النحاسية المزلقة ، حيث أنه يحتوي على بنية متكاملة عالية الكثافة ، والتي يمكن أن توفر أداء...

اليوم ، تلقينا استفسارًا عن غرفة تبريد CPU 2U Standard LGA1150 من عميل تركيا ، ويستند إلى منصة Intel Skylake. يحتوي تصميم Deathink هذا على قاعدة صب من الألومنيوم ، ومكدس زعنفة سحاب ختم ، و 4 PCS Co...

تتزايد الطاقة الحالية وأداء العبوة الإلكترونية ، في حين أن حجم المنتج يتناقص. تتطلب الزيادة في كثافة طاقة المنتج إدارة حرارية أكثر فعالية لتحقيق أداء وموثوقية جيدة. أظهرت الأبحاث أن أكثر من 50 ٪ من...

في الآونة الأخيرة ، أعلنت شركة Enoix Corporation (ENOIX) ، وهي شركة تصنيع تصميم بطارية ليثيوم أيون من الجيل الجديد من الجيل ثلاثي الأبعاد ، عن أحدث تقنية BrakeFlow ™ ، وهي نظام تحكم حراري داخلي للب...

في الآونة الأخيرة ، أعلنت شركة Shinetsu Chemical Co. ، Ltd. عن تطوير سلسلة TC-BGI من ألواح السيليكون لتبديد الحرارة لمكونات البخار الكهربائية عالية الجهد بشكل متزايد. حاليًا ، تُستخدم السيارات الكه...

بالأمس ، انتهت Sinda Thermal وترتيب الشحنة إلى موقع العميل لترتيب ترتيب Deatink AMD 1U AMD 1U. تم تصميم هذه الحرارة الحرارية CPU لمعالجات سلسلة AMD 1U SP5. تم اختبار المشتت الحراري بالكامل والتحقق ...

بالأمس ، حصل فريق Sinda Thermal على طلب جديد على تبريد مروحة البرودة من الألومنيوم 200 في المائة من العميل الكوري ، وكانوا يبحثون عن غرفة تبريد مروحة مخصصة. تحتوي غرفة التبشير على غرفة تبادل حرارة ...

اليوم ، انتهت Sinda Thermal وشحن 10pcs لحام النحاس لحام غرفة التبريد إلى عميل بولندا ، اجتازت العينات اختبار الأداء الحراري. يتم استخدام DC THEERTONK هذا على تطبيقات إمدادات الطاقة ، شكرًا مرة أخرى...

في الآونة الأخيرة ، استقصاء Sinda Thermal receivd من عميل أوروبا للوحة الباردة السائلة ، يبلغ البعد 300 × 400 م. تحتاج إلى العمل تحت ضغط 27 ميجا باسكال/ 270 بارًا وبدرجة حرارة تصل إلى 145 درجة مئوي...

في الآونة الأخيرة ، وفقًا للإعلان عن إدارة الممتلكات الفكرية الوطنية الصينية ، تقدمت شركة TCL Technology Group ، Ltd. بطلب للحصول على مشروع بعنوان "المواد المركبة والأفلام الرقيقة والأجهزة الإلكترو...

في الآونة الأخيرة ، أعلنت Intel عن إطلاق أول الركيزة الزجاجية في الصناعة للتغليف المتقدم من الجيل التالي ، المخطط للإنتاج الضخم من 2026 إلى 2030. مع إدراج المزيد من الترانزستورات في عبوة واحدة ، من...