مزايا غرفة التبريد
يفضل العديد من المستخدمين المبرد البرج عند اختيار مشعاع المعالج ، لكننا نعلم أن هناك نوعًا آخر من المبرد ، وهو مشعاع الضغط السفلي. ومع ذلك ، ما لم يكن هيكلًا صغيرًا ، فلا أحد يختار هذا بشكل أساسي ، فلماذا لا تختار المبرد ذو الضغط المنخفض؟ هل تأثير التبريد لمبرد البرج أفضل من تأثير المبرد ذو الضغط المنخفض؟
حول خافض حرارة وحدة المعالجة المركزية:
يقوم خافض حرارة وحدة المعالجة المركزية بنقل الحرارة إلى زعانف المبدد الحراري من خلال شحم السيليكون ، والأنابيب النحاسية ، والقاعدة وغيرها من الوسائط الموصلة للحرارة ، ثم تستخدم مروحة لتفجير الحرارة بعيدًا. من مبدأ العمل ، ما يمكن أن يؤثر على تأثير تبديد الحرارة هو تأثير التوصيل الحراري لوسط التوصيل الحراري وحجم وسرعة المروحة.
لذلك ، يجب أن يحتوي المبرد الجيد على قاعدة ناعمة وأنبوب حراري ذو موصلية حرارية قوية وتصميم زعنفة جيد (عملية التلامس والكمية والمساحة وما إلى ذلك) ومروحة بسرعة كبيرة وكبيرة. ولكن سواء كان المبرد البرج أو المبرد ذو الضغط المنخفض ، يمكن صنع هذا النوع من المبرد ، ولكن لماذا نفضل غرفة التبريد؟
بمقارنة سماكة اثنين من المبددات الحرارية ، يمكننا أن نرى أن المبدد الحراري للبرج هو أساسًا حوالي ثلاثة أضعاف مساحة المبرد ذو الضغط المنخفض ، أي أن مساحة زعانف التبريد في المبرد البرجي تبلغ حوالي ستة أضعاف مساحة المبرد ذو الضغط المنخفض عندما يكون الرقم هو نفسه.
في القاعدة ، سواء أكان نوع البرج أو نوع الضغط السفلي ، فإن منطقة أنبوب الحرارة هي نفسها بشكل أساسي ، مما يعني أنه لا يوجد فرق في كفاءة توصيل الحرارة من وحدة المعالجة المركزية إلى القاعدة ، وأكبر فرق بين المبرد البرجي ومبرد الضغط السفلي هو إجمالي مساحة زعانف التبريد ، فكلما زادت مساحة زعانف التبريد ، كان تأثير التبريد أفضل. فقط من الاتصال بين وحدة المعالجة المركزية والقاعدة ، تكون كفاءة التوصيل الحراري متماثلة تقريبًا. ومع ذلك ، نظرًا لأن المبدد الحراري للبرج يحتوي على مساحة كبيرة من زعانف التبريد ، يمكنه تبديد الحرارة بشكل أسرع ، وبالتالي تحسين كفاءة التوصيل الحراري بشكل غير مباشر بين وحدة المعالجة المركزية والقاعدة.
يختلف اتجاه الرياح للمبدد الحراري للبرج عن اتجاه المبدد الحراري للضغط المنخفض. ينفجر خافض حرارة البرج على الجانب ، بينما ينفخ المبدد الحراري للضغط المنخفض مباشرة على وحدة المعالجة المركزية. على الرغم من أن توليد الحرارة من وحدة المعالجة المركزية كبير جدًا ، إلا أن وحدة المعالجة المركزية ليست مصدر الحرارة الوحيد للوحة الرئيسية. على سبيل المثال ، توليد الحرارة لوحدة إمداد الطاقة لوحدة المعالجة المركزية ليس صغيراً ، وهناك وحدات ذاكرة. نظرًا لأن المبرد البرج ينفخ على الجانب ، فإنه يمكنه فقط دفع دوران الهواء ، ولا يمكنه حل مشكلة تبديد الحرارة باستثناء وحدة المعالجة المركزية ، ولكن نوع الضغط المنخفض يوفر أيضًا بشكل غير مباشر ظروف تبديد الحرارة للمكونات الأخرى مثل اللوحة الأم لأن تهب مباشرة وحدة المعالجة المركزية.
لا يستخدم الهيكل الكبير واللوحات الأم المتطورة عمومًا مبددات حرارة منخفضة الضغط ، لأن اللوحات الأم المتطورة ستكون مزودة بوحدات تبريد للمكونات التي تحتاج إلى تبريد ، لذا فإن مشعات الأبراج هي الخيار الأفضل ، وتحتاج فقط إلى تسخين وحدة المعالجة المركزية. اللوحة الأم بدون تصميم جيد لتبديد الحرارة ، ومعالجات متوسطة ومنخفضة وشاسيه صغير يمكنها اختيار المبدد الحراري للضغط المنخفض.
