تطبيق PAD الحراري في اللوحة الأم IC

تتميز PAD السيليكون الناعم الموصّل الحراري بين اللوحة الرئيسية IC والمشتت الحراري أو الغلاف بمزايا أكثر في تطبيق تبديد الحرارة للوحة الرئيسية IC مقارنة بالمواد المتوسطة الموصلة الحرارية التقليدية ، مثل شحم السيليكون الموصل الحراري ، وحشية التوصيل الحراري التقليدية ، لوح سيراميك موصل حراري ومواد تغيير طور موصل حراري.

تحت نفس قيمة K ونفس بيئة الخدمة ، يمكن لـ PAD السيليكون الناعم الموصل الحراري أن يضغط بشكل أفضل ويزيد منطقة التلامس الفعالة ، وذلك لتحسين التوصيل الحراري من السطح. تم استخدام PAD السيليكون الناعم الموصّل الحراري على نطاق واسع في تبديد حرارة اللوحة الأم IC. فيلم الوسادة اللينة الموصلة الحرارية عبارة عن مادة صفيحة يمكن قطعها بشكل تعسفي وفقًا لحجم وشكل جهاز طاقة التسخين IC للوحة الأم. لديها موصلية حرارية جيدة وخصائص عزل. وتتمثل وظيفتها في سد الفجوة بين جهاز طاقة التسخين والرادياتير ، وهو منتج مثالي لاستبدال نظام تبديد الحرارة الثنائي لعجينة التوصيل الحراري لشحم السيليكون.

تتراوح الموصلية الحرارية من 1 إلى 8 ، وتتراوح سماكة العملية من 0. 3 مم إلى 5 مم. يمكن أيضًا زيادتها إلى 10 مم وفقًا لمتطلبات العملاء الخاصة. عندما يزداد السماكة ، فإن الأداء لا مثيل له بواسطة مواد موصلة حرارية أخرى. لقد كان تطبيق وسادة السيليكون الناعم الموصلة للحرارة في تبريد اللوحة الأم IC ناضجًا للغاية. إنه ليس فقط له تأثير جيد على التوصيل الحراري ، ولكنه أيضًا مناسب جدًا لبناء خط الإنتاج. وسادة السيليكون الناعم الموصلة الحرارية لها لزوجتها الخاصة ، فائقة النعومة وسهلة التشغيل. قم بتمزيق الفيلم الواقي للحفاظ على سطح الترابط نظيفًا وسلسًا. يمكن لصقه مرة واحدة. درجة حرارة العمل بشكل عام - 50 درجة ~ 200 درجة. إنها مادة موصلة للحرارة جيدة جدًا للمنتجات الصناعية.

لا تستخدم وسادة السيليكون الناعم الموصلة الحرارية بشكل جيد فقط في تبديد الحرارة للوحة الأم IC ، ولكنها تستخدم أيضًا بنجاح وعلى نطاق واسع في معدات التدفئة عالية الكفاءة والعالية مثل السيارات ، والتحكم الصناعي المتطور والإلكترونيات الطبية ، وأجهزة الهاتف المحمول والاتصالات ، عالية السرعة سائق التخزين كبير السعة وهلم جرا.