كيفية استخدام الشحم الحراري لتبريد وحدة المعالجة المركزية للكمبيوتر
باعتبارها قلب أجهزة الكمبيوتر، فإن الناتج الحراري لوحدات المعالجة المركزية (CPU) مذهل للغاية. بشكل عام، تقوم وحدات المعالجة المركزية (CPUs) بنقل الحرارة إلى المشتت الحراري من خلال معجون موصل للحرارة لتحقيق تبديد الحرارة. إذا كان خرج الحرارة لوحدات المعالجة المركزية (CPU) مرتفعًا جدًا، فسوف يتعطل النظام، وبالتالي يصبح التوصيل الحراري لوحدات المعالجة المركزية (CPU) مهمًا بشكل خاص.
لذلك، عند تركيب المشتت الحراري، من الأفضل وضع معجون موصل للحرارة بين المشتت الحراري ووحدة المعالجة المركزية. لا تتمثل وظيفة المعجون الموصل للحرارة فقط في نقل الحرارة الناتجة عن وحدة المعالجة المركزية بسرعة وبشكل متساوٍ إلى المشتت الحراري، ولكن أيضًا لزيادة الاتصال الحراري بين السطح السفلي غير المستوي للمشتت الحراري ووحدة المعالجة المركزية. علاوة على ذلك، فإن المعجون الموصل للحرارة لديه درجة معينة من اللزوجة. في حالة الشيخوخة الطفيفة وارتخاء الصفائح المعدنية المرنة التي تثبت المشتت الحراري، إلى حد ما، يمكنها منع المشتت الحراري من الانفصال عن سطح وحدة المعالجة المركزية والحفاظ على وظيفة تبديد الحرارة.
من الناحية النظرية، على أساس ضمان ملء الفجوات السطحية بين وحدة المعالجة المركزية/وحدة معالجة الرسومات والرادياتير، كلما كانت طبقة المعجون الموصلة للحرارة أرق، كلما كان ذلك أفضل. بعد كل شيء، من حيث التوصيل الحراري، كلما زادت سماكة المادة الموصلة للحرارة، زادت مقاومتها الحرارية.
لا يوجد حتى الآن بيان موحد حول كيفية تطبيق المعجون الموصل للحرارة، ولكن هناك إرشادات. إن مفتاح تطبيق المعجون الموصل للحرارة هو أن يكون موحدًا وخاليًا من الفقاعات والشوائب ورقيقًا قدر الإمكان. هناك طريقتان رئيسيتان لتطبيقه الآن. الأول هو الضغط على القليل من المعجون الموصل للحرارة في منتصف سطح وحدة المعالجة المركزية/وحدة معالجة الرسومات، ثم استخدام ضغط المبرد لضغط المعجون الموصل الحراري بالتساوي. والأخرى هي طباعة المعجون الحراري الموصل بالتساوي على سطح وحدة المعالجة المركزية/وحدة معالجة الرسومات من خلال شبكة فولاذية أو شاشة حريرية، الطريقة الأولى مناسبة لمصادر الحرارة ذات المساحات السطحية الأصغر، بينما الطريقة الثانية أكثر ملاءمة لوحدات المعالجة المركزية/وحدات معالجة الرسومات ذات المساحات الأكبر. المساحات السطحية. وفي المقابل، فإن الطريقة الثانية هي أكثر اتساقا وملاءمة.
