تروج Intel لابتكارات متعددة لتبريد شرائح الجيل التالي بقدرة تصل إلى 2000 واط
وفقًا لموقع إنتل الرسمي، يستكشف باحثو إنتل حلولًا جديدة لتبريد شرائح الجيل التالي بقدرات تصل إلى 2000 واط. وقالت إنتل إنها ستعالج التحديات الحرارية لرقائق الجيل التالي من خلال "مواد جديدة وابتكارات هيكلية".
تتراوح هذه الحلول من التحسينات في غرف البخار ثلاثية الأبعاد (مشعات غرفة البخار) والتبريد السائل النفاث، إلى التصميمات المحسنة المتعلقة بالتبريد الغمر.
تخطط إنتل لتعزيز كثافة نقطة النواة في التبريد على مرحلتين من خلال تحسين طبقات الغليان، وتحسين قدرة غليان النواة لسائل عمل غرفة البخار، وتقليل المقاومة الحرارية للتلامس. وللمضي قدمًا، يخطط الباحثون لتوسيع نطاق تطبيق غرفة البخار ثلاثية الأبعاد ذات المقاومة الحرارية المنخفضة للغاية بشكل كبير.
بعد سنوات من استكشاف التطبيقات، تعتقد إنتل أن التبريد السائل المغمور هو حل تبريد ممتاز وصديق للبيئة ومنخفض الكربون. تعمل Intel مع موردي صناعة التبريد السائل لابتكار تصميمات في مجال التبريد الغاطس.
هناك بعض الدراسات التي تبين أن المشتتات الحرارية ذات الشكل المرجاني ذات الميزات الشبيهة بالأخدود الداخلي لديها أعلى إمكانية لمعاملات نقل الحرارة الخارجية في التبريد الغمر على مرحلتين. تتصور إنتل استخدام التصنيع الإضافي (AM) لإنشاء أحواض حرارة على شكل مرجان وتتصور دمج تجاويف غرفة البخار ثلاثية الأبعاد في أحواض حرارة التبريد المغمورة هذه لتحسين قدرات نقل الحرارة.
بشكل منفصل، يتطلع باحثو إنتل أيضًا إلى تحسين مصفوفات نفاثة ميكروفلويديك لتبريد الرقائق عالية الطاقة. إنهم يتصورون فوهة سائلة يمكن دمجها مع غطاء حزمة الرقاقة القياسية، مع رش نفاثات التبريد المنظمة بالذكاء الاصطناعي مباشرة على سطح الرقاقة، مما يزيل مادة الواجهة الحرارية ويقلل المقاومة الحرارية.
وقالت إنتل إنه مع تزايد صعوبة تبريد الوحدات متعددة الرقائق، يمكن تخصيص هذه التقنية لكل هيكل، مما يستهدف بشكل فعال النقاط الساخنة للتبريد، مما يسمح للمعالجات بالعمل في درجات حرارة منخفضة والأداء بنفس الطاقة. زيادة بنسبة 5% إلى 7%.
