التصميم الهيكلي والحراري للمعدات الإلكترونية

تتحسن باستمرار متطلبات المعدات الإلكترونية الحديثة من حيث مؤشر الأداء والموثوقية وكثافة الطاقة. ولذلك، أصبح التصميم الحراري للمعدات الإلكترونية أكثر أهمية. في عملية تصميم المعدات الإلكترونية، تعتبر أجهزة الطاقة ذات أهمية خاصة، وسوف تؤثر حالة عملها على موثوقية الجهاز بأكمله. نظرًا للزيادة المستمرة في توليد الحرارة للأجهزة عالية الطاقة، فإن تبديد الحرارة من خلال غلاف التغليف لا يمكن أن يلبي الطلب على تبديد الحرارة، ومن الضروري تحديد طرق تبديد الحرارة والتبريد بشكل معقول، وذلك لتحقيق تبديد الحرارة والتحكم الفعال درجة حرارة المكونات الإلكترونية أقل من القيمة المحددة، وتحقيق قناة التوصيل الحراري بين مصدر الحرارة والبيئة الخارجية، وذلك لضمان تصدير الحرارة بسلاسة.

تصميم لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور:

نظرًا لأنه من الصعب على المعدات الإلكترونية تبديد الحرارة عن طريق الحمل الحراري والإشعاع، فيمكن تحقيق تبديد الحرارة بشكل أساسي من خلال التوصيل. من أجل تقصير مسار التوصيل وتحقيق تخطيط معقول، يجب تركيب أجهزة التسخين في الغلاف أثناء عملية التصميم. يتم تحقيق اتصال PCB من خلال المقبس، وذلك لتقليل كابل التوصيل، وتسهيل تدفق الهواء وتحقيق إعداد الحد الأدنى من المقاومة الحرارية وأقصر مسار لتبديد الحرارة، وتجنب تعميم الحرارة في الصندوق.

تصميم اللوحة الحرارية:

يتم تجميع بعض الأجهزة في TGA وPLCC بأربعة دبابيس. على سبيل المثال، عنصر التبريد الرئيسي هو وحدة المعالجة المركزية (CPU)، لذلك يجب استخدام تدابير فعالة لتبديد الحرارة. في هذا الوقت، يمكن فتح ثقوب مربعة في لوحة التوصيل الحراري لإفساح المجال للجهاز، ويمكن الضغط على لوحة توصيل حرارية صغيرة في الجزء العلوي من الجهاز لتوجيه الحرارة إلى اللوحة الحرارية لثنائي الفينيل متعدد الكلور.

من أجل جعل اللوحة الحرارية الصغيرة على اتصال جيد بالجهاز واللوحة الحرارية PCB وتحسين كفاءة التوصيل الحراري، قم بتطبيق شحم حراري عازل أو لوحة مطاطية عازلة موصلة للحرارة على سطح التلامس لجعل نهاية الجهاز على اتصال وثيق مع اللوحة الحرارية ثنائي الفينيل متعدد الكلور. من أجل جعل اللوحة في الطرف الآخر على اتصال وثيق بجدار الهيكل، يتم توصيل اللوحة الحرارية PCB وجدار الهيكل بهيكل ضغط على شكل إسفين. يمكن استخدام هذا الهيكل في لوحات ثنائي الفينيل متعدد الكلور مع المبرد المركز وقوة تبديد الحرارة العالية.

تصميم غرفة التبريد:

في عملية تصميم المبدد الحراري، يجب مراعاة ضغط الرياح الهيكلي والتكلفة وتكنولوجيا المعالجة وكفاءة تبديد الحرارة والشروط الأخرى للمعدات الإلكترونية بشكل كامل. من الضروري أن تكون زعانف المبدد الحراري رفيعة، ولكنها ستؤدي إلى مشاكل في عملية المعالجة. إن تقليل التباعد بين الأضلاع سيزيد من مساحة تبديد الحرارة، لكنه يزيد من مقاومة الرياح ويؤثر على تبديد الحرارة. زيادة ارتفاع الأضلاع يمكن أن يزيد من مساحة تبديد الحرارة، مما يؤدي إلى زيادة تبديد الحرارة. ومع ذلك، بالنسبة للأضلاع المستقيمة ذات المقطع العرضي المتساوي، لن يزداد نقل الحرارة بعد زيادة ارتفاع الضلع إلى حد معين. إذا استمر ارتفاع الضلع في الزيادة، ستنخفض كفاءة الضلع وستزداد مقاومة الرياح.

في عملية تحقيق التصميم الحراري للمكونات الإلكترونية وهيكل المعدات، من الضروري تحليل وضع نقل الحرارة للمكونات والمعدات الكهربائية ومراعاة البيئة الحرارية والعوامل الأخرى للمكونات الكهربائية. استناداً إلى المعلمات ذات الصلة بهذا التصميم، يتم تحقيق التصميم الحراري أخيرًا باستخدام الطرق المناسبة. من خلال التحقق من المحاكاة، يكون أداء العمل لهذه المعدات مستقرًا ويمكن أن يلبي متطلبات المستخدمين من أجل الموثوقية العالية للمعدات.