طرق تعزيز تبديد الحرارة

القانون الأساسي لنقل الحرارة هو أن الحرارة تنتقل من منطقة ذات درجة حرارة عالية إلى منطقة ذات درجة حرارة منخفضة. هناك ثلاث طرق رئيسية لنقل الحرارة: التوصيل ، والحمل الحراري ، والإشعاع ، ويمكن أن يعزز التصميم الحراري للمنتجات الإلكترونية من تبديد الحرارة بالطرق التالية:

1- زيادة مساحة تبديد الحرارة الفعالة: كلما زادت مساحة تبديد الحرارة ، زادت الحرارة التي يتم التخلص منها.

2- قم بزيادة سرعة الرياح لتبريد الهواء القسري ومعامل نقل الحرارة بالحمل الحراري على سطح الجسم.

3.Reduce المقاومة الحرارية للتلامس: تطبيق شحم سيليكون موصل حراري أو ملء حشية موصلة حرارية بين الرقاقة والمبدد الحراري يمكن أن يقلل بشكل فعال المقاومة الحرارية الملامسة لسطح التلامس. هذه الطريقة هي الأكثر شيوعًا في المنتجات الإلكترونية.

4- يؤدي كسر الطبقة الحدودية على السطح الصلب إلى زيادة الاضطراب. نظرًا لأن سرعة الجدار الصلب تساوي 0 ، يتم تكوين طبقة حدية متدفقة على الحائط. يمكن للسطح غير المنتظم المقعر أن يدمر بشكل فعال الحدود الصفحية للجدار ويعزز نقل الحرارة بالحمل الحراري.

5.Reduce المقاومة الحرارية للدائرة الحرارية: لأن التوصيل الحراري للهواء صغير نسبيًا ، فإن الهواء في الفضاء الضيق من السهل تشكيل انسداد حراري ، وبالتالي فإن المقاومة الحرارية كبيرة. إذا تم ملء الحشية الموصلة للحرارة العازلة بين الجهاز وهيكل الهيكل ، فإن المقاومة الحرارية ستنخفض ، مما يؤدي إلى تبديد الحرارة.

6.زيادة انبعاثية السطح الداخلي والخارجي للقشرة وسطح غرفة التبريد: لهيكل إلكتروني مغلق مع الحمل الحراري الطبيعي ، عندما تكون معالجة الأكسدة للسطح الداخلي والخارجي للقذيفة أفضل من غير ذلك معالجة الأكسدة ، ينخفض ​​إرتفاع درجة حرارة المكونات بمعدل 10٪.