مشتت حراري Intel LGA4677 1U EVAC

تعني EVAC تبريد الهواء الممتد الحجم، مع زيادة نوى المعالج والأداء لوحدة المعالجة المركزية/وحدة معالجة الرسومات، تزداد أيضًا الطاقة التصميمية الحرارية (TDP) لهذه المنتجات. يبدو أن التبريد الهوائي التقليدي غير قادر على دعم TDP أعلى بحجم ومواصفات محدودة، كما أن حلول التبريد السائل لا تزال باهظة الثمن للغاية بالنسبة للإنتاج الضخم. وبالتالي فإن حلول التبريد الهوائي المتقدمة مثل مشعات التبريد بالهواء الممتد الحجم (EVAC) هي أكثر مثالية للتبني.

يعتمد مشتت الحرارة Intel LGA 4677 1U EVAC على تطبيقات وحدة المعالجة المركزية لمنصة Eagle Stream. يستخدم تصميم مشتت الحرارة هذا كتلة نحاسية وأنبوب حراري نحاسي وزعانف من الألومنيوم وقاعدة مصبوبة من الألومنيوم، ويتم ربط المكونات الحرارية معًا عن طريق عملية اللحام. يتم وضع الشحم الحراري مسبقًا قبل الشحن لراحة العميل.

تتميز مشعات الحرارة EVAC بحجمها الأكبر وتصميم زعانفها الفريد. تتميز مشعات الحرارة التقليدية بمساحة سطح محدودة، مما يؤدي إلى ضعف أداء التبريد. ومع ذلك، تستخدم مشعات الحرارة EVAC حجمها الأكبر وزعانفها الموضوعة بشكل استراتيجي لزيادة مساحة تبديد الحرارة وتحسين كفاءة التبريد.

كفاءة تبريد محسنة: يعمل تصميم مبرد EVAC على تحسين تبديد الحرارة، والحفاظ على المكونات الإلكترونية عند درجة حرارة منخفضة، وبالتالي إطالة عمر خدمتها وتحسين أدائها.

مستويات ضوضاء منخفضة: يسمح التبريد الفعال الذي توفره مشعات الحرارة EVAC باستخدام سرعات أقل للمروحة، وبالتالي تقليل مستويات الضوضاء مقارنة بحلول التبريد التقليدية.

فعّالة من حيث التكلفة: يعمل تصميم الحجم الموسع لمبرد EVAC على تحسين أداء التبريد وتقليل الحاجة إلى مكونات تبريد إضافية. تجعل هذه الفعالية من حيث التكلفة منه حلاً جذابًا لكل من المستهلكين الأفراد والتطبيقات الصناعية واسعة النطاق.

انخفاض استهلاك الطاقة.