المبدد الحراري المصنوع من الألومنيوم المؤكسد باللون الأسود

الرجاء النقر فوق خط التنقل "زيارة المصنع عبر الإنترنت" لزيارة المصنع

تحتاج وحدات المعالجة المركزية (CPU) إلى مبددات حرارية للحفاظ على درجة حرارة آمنة ، لكن وحدات VRM ، وهي أحد المكونات الداعمة ، لا تحظى بالاهتمام الذي تستحقه. من المحتمل أن تحتاج VRM ، سواء كانت أحادية المرحلة أو متعددة المراحل ، إلى غرفة تبريد للبقاء ضمن نطاق درجة حرارة التشغيل الآمنة.

في VRM تتكون من مكونات منفصلة ، إذا قررت استخدام المبدد الحراري VRM لتنظيم درجة الحرارة ، فسوف تواجه بعض الصعوبات. في VRM ASIC ، يحدد تصميم الشريحة نفسها ما إذا كان المشتت الحراري VRM مطلوبًا.

عادةً ما يتم تنفيذ VRM كمحول باك ، لذلك يستخدم إشارة PWM مع دورة عمل منخفضة لتبديل وحدات MOSFET للطاقة. يتم تنظيم جهد الخرج بين المستويين باستخدام مكثف كبير. تحتوي وحدة VRM أحادية المرحلة على وحدتي MOSFET ، بينما تحتوي VRM متعددة المستويات على وحدتي MOSFET لكل مرحلة. يتم تبديل MOSFETs في كل مرحلة بشكل مستمر ، والذي يعدل بعد ذلك مستوى التنظيم في دائرة LC عند خرج VRM.

إذا نظرت إلى MOSFET طاقة نموذجية ، فسترى وسادة معدنية كبيرة على الجزء الخلفي من المكون. هذا هو المشتت الحراري لـ MOSFET. لقد رأيت بعض المصممين يعلقون خافضات حرارة مخصصة مباشرة بهذه الفوط لتبديد الحرارة.

بمجرد وضعها على السبورة ، ستنحدر قوة MOSFET إلى أسفل ، مما يعني أن المشتت الحراري MOSFET يكون في مواجهة اللوحة مباشرة. عادةً ما يتم لحام هذه الألواح بمبدد حرارة نحاسي ، مما يسمح بتدفق الحرارة عبر غرفة التبريد إلى الجزء الخلفي من اللوحة. سوف تتجمع معظم الحرارة على الفوط ، ووجود وسادات MOSFET على اللوحة يعني أن اللوحة نفسها تعمل مثل المشتت الحراري. إذا تعرضت اللوحة الأم للكمبيوتر ووجدت وحدة VRM MOSFET ، فحاول تشغيل الكمبيوتر وانتظر حتى يسخن النظام. ستلاحظ أن الجزء الخلفي من اللوح ساخن جدًا.

يتم عزل السطح العلوي لكل MOSFET ، لذا فإن القليل جدًا من الحرارة تتدفق من اللوحة ، لذلك لا توجد حاجة لمبددات حرارة إضافية فوق هذه المكونات. لا تزال بعض الشركات المصنعة تضيف مبددات حرارة إلى سطح مكونات الزخرفة. تم تصميم بعض وحدات VRM الحديثة بحيث تكون اللوحة الحرارية الخاصة بـ MOSFET على السطح العلوي ، والتي تستخدم في الغالب لوحدات معالجة الرسومات. تعد خافضات الحرارة ضرورية في هذه الخوادم ، حيث لا تستخدم وحدات تنظيم الجهد هذه اللوحة الأم كمبدد حراري.

مكان وضع المبدد الحراري الإضافي VRM

إذا كانت هناك حاجة فعلاً للمبدد الحراري الإضافي ، فأين يجب وضعه؟ إذا تم وضع وسادات MOSFET على اللوحة ووصل الجانب الخلفي للوحة إلى درجة حرارة غير مقبولة ، فسوف تقوم بذلك

تحتاج إلى وضع المشتت الحراري على الجانب الخلفي من اللوحة. المبدد الحراري الأكثر استخدامًا في VRM هو المبدد الحراري المصنوع من الألمنيوم المطلي بأكسيد الأسود.

إن المبدد الحراري المصنوع من الألمنيوم المؤكسد الأسود هو النوع الأكثر شيوعًا لخافض حرارة VRM ، جسم المبدد الحراري مصنوع من سبائك الألومنيوم 6063- T5 ، العملية هي بثق سبيكة الألومنيوم من القالب ، ثم تقطع الطول كما هو مطلوب ، إذا كان تحتوي غرفة التبريد على بعض الميزات المحددة ، وعادة ما نستخدم CNC لتجهيزها. بالنسبة للمبدد الحراري المبثوق بالألمنيوم ، غالبًا ما يكون تشطيب السطح بأكسيد أسود ، والذي يمكن أن يوفر مقاومة للتآكل ويطيل عمر الخدمة.

الوسم : خافض حرارة vrm مقذوف بأكسيد أسود ، الصين ، الشركات المصنعة ، حسب الطلب ، بالجملة ، شراء ، السائبة ، الاقتباس ، السعر المنخفض ، في الأوراق المالية ، عينة مجانية ، صنع في الصين