عهد

الخادم هو آلة رئيسية لمعالجة البيانات ، وهو أمر مهم بلا شك للمؤسسات ، خاصة بالنسبة للمؤسسات الكبيرة التي تنطوي على التمويل والنقل ومعالجة البيانات الضخمة ، وما إلى ذلك ، يقول الفنيون من مصنعي الألواح

تعد بطاقة الرسومات عنصرًا لا غنى عنه في كل كمبيوتر. بدون بطاقة الرسومات ، لن نتمكن من رؤية الصور. يمكن ملاحظة أن بطاقة الرسومات تلعب دورًا مهمًا في صناعة الكمبيوتر. فكيف تبدد بطاقة الجرافيكس الحرارة أ

ارتفاع درجة حرارة ثنائي الفينيل متعدد الكلور يؤدي إلى فشل جزئي أو حتى فشل كامل للمعدات. الفشل الحراري يعني أننا بحاجة إلى إعادة تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور. كيفية التأكد من أن تكنولوجيا الإدارة ا

لا تزال تقنية الطباعة ثلاثية الأبعاد بعيدة عنا. لدينا أكبر اتصال مع طابعات للمكاتب اليومية. سيلاحظ الأصدقاء الحريصون أيضًا أنه بعد العمل لفترة طويلة ، تقل كفاءة الطباعة للطابعة بشكل كبير ، ويسهل ارتفا

يوجد التصميم الحراري للمبدد الحراري لوحدة المعالجة المركزية منذ أقدم فترة لأجهزة كمبيوتر سطح المكتب. في البداية ، تم اعتماد تبديد الحرارة الطبيعي ، وتحويله تدريجياً إلى تبريد الهواء القسري. الآن ، ظهر

أسباب ارتفاع درجة حرارة UPS وكيفية حل مشكلة تبديد الحرارة. في الوقت الحالي ، مع التسريع المستمر لعملية التحديث ، أصبحت البنى التحتية المختلفة مثالية أكثر فأكثر ، كما تتزايد تطبيقات 5g والمحطات القاعدي

كيفية شحن كومة التبريد

عند الإشارة إلى كلمة "إدارة الطاقة" ، يفكر معظم الناس في أنابيب MOS والمحولات والمحولات وما إلى ذلك. في الواقع ، إدارة الطاقة هي أكثر من ذلك بكثير. سيولد مصدر الطاقة حرارة أثناء التشغيل ، وسيؤدي ارتفا

يتم استخدام عدد كبير من أجهزة أشباه الموصلات عالية الطاقة في محول الطاقة. عندما يعملون ، سينتجون الكثير من الحرارة. إذا كان لا يمكن إطلاق هذه الحرارة في الوقت المناسب من خلال التوصيل المبرد ، والحمل ا

تسمى غرف البخار مباشرة أيضًا بغرفة البخار ، والتي تسمى عمومًا أنبوب حرارة الطائرة ولوحة معادلة درجة الحرارة ولوحة موازنة الحرارة في الصناعة. مع التحسين المستمر لكثافة طاقة الرقاقة ، تم استخدام VC على

بفضل التطور السريع لتقنية بطاقة الرسومات ، تمكنت وحدة معالجة الرسومات الموجودة على بطاقة الرسومات من إصدار حرارة مكافئة لوحدة المعالجة المركزية ، لذلك لم يعد التبريد السائل مقصورًا على وحدة المعالجة ا

في السنوات الأخيرة ، تطورت وظيفة FPGA المتطورة بسرعة إلى ارتفاع غير مسبوق. لسوء الحظ ، أدى التطور السريع للوظائف أيضًا إلى زيادة الطلب على تبديد الحرارة. لذلك ، يحتاج المصممون إلى أحواض حرارية أكثر كف