مبرد وحدة المعالجة المركزية Vapor Chamber لوحدة المعالجة المركزية Intel Alder Lake LGA1700

غرفة بخار

غرفة البخار متشابهة جدًا مع أنبوب الحرارة ، وكلاهما عبارة عن جهازي تبريد مرحلتين ، لكنهما مختلفان ، حيث يقوم أنبوب الحرارة بنقل الحرارة فقط على طول محور الأنبوب النحاسي ، ويمكن لغرفة البخار أن تنشر الحرارة في جميع الاتجاهات ، لذلك يمكن لغرفة البخار انشر الحرارة بسرعة كبيرة ، وفجوة درجة الحرارة بين منطقتين مختلفتين منخفضة جدًا. غالبًا ما تستخدم غرفة البخار في تطبيقات تدفق الحرارة العالية حيث يمكنها نقل الحرارة ونشرها بسرعة. حجرة البخار مرتبطة بالانتشار بواسطة صفيحتين نحاسيتين لتشكيل تجويف يشبه أنبوب الحرارة ، وتحتوي حجرة البخار أيضًا على هيكل الفتيل وسائل العمل. أثناء التشغيل ، الحرارة الناتجة عن مصدر الحرارة مثل وحدة المعالجة المركزية أو المكونات الإلكترونية الأخرى تبخر سائل العمل في نهاية المبخر وتمتص الحرارة ، ويتدفق البخار الساخن في جميع أنحاء الغرفة ، ثم يتكثف البخار الساخن في منطقة المكثف ويطلق الحرارة ، و يتحول البخار إلى سائل ، مع القوة الشعرية لهيكل الفتيل ، يعود مائع العمل إلى نهاية المبخر ويدور عملية انتشار الحرارة.

كومة زعنفة نحاسية

يتم إنشاء كومة زعنفة نحاسية بسحاب من سلسلة من الألواح النحاسية الفردية التي يتم ختمها بالشكل والارتفاع المصممين ، ثم يتم طيها وسحبها معًا بواسطة هيكل متشابك ، ويمكن أن يختلف طول الزعنفة والميل حسب تصميم قوالب الأدوات المختلفة ، وكثافة الزعنفة يمكن تصميمه بناءً على متطلبات تدفق الهواء للتطبيق. يتم لحام مكدس الزعانف النحاسية المكتمل بغرفة بخار ، نظرًا لأن النحاس هو أفضل موصل للحرارة في المعدن التجاري ، لذلك يمكن نقل الحرارة بسرعة إلى الزعانف ، بمساعدة مروحة التبريد ، سيتم تبديد الحرارة بسرعة ، لذا فإن الأداء الحراري للوحدة رائع جدًا. لذلك تم تصميم وحدة المشتت الحراري ذات الزعانف النحاسية لتطبيقات الطاقة العالية ، والتي يمكن أن تلبي المتطلبات الحرارية للمكونات الإلكترونية عالية الطاقة.